Інсайдер під ніком Smart Pikachu поділився в соцмережі Weibo деякими подробицями про майбутній флагманський чипсет HiSilicon Kirin 9010, який буде використовуватися у флагманській серії HUAWEI P70.

За словами джерела, робота над чипом ведеться вже понад три роки. Судячи з усього, Kirin 9010 буде побудований за 3-нм техпроцесом SMIC. Він запропонує продуктивність на рівні Snapdragon 8 Gen 3 і підтримку мереж 5G, однак, інформації про архітектуру ядер і тактову частоту поки немає.

Разом із процесорами власної розробки, флагмани серії P70 також отримають 1-дюймові сенсори камер, над якими HUAWEI працює кілька років. Очікується, що до нового модельного увійдуть три пристрої: базовий P70, P70 Pro і P70 Art.

Презентація нових флагманських пристроїв HUAWEI має відбутися вже в березні. Швидше за все, ми дізнаємося більше подробиць про серію P70 найближчими тижнями.

Источник: itechua.com

от myua